qizy2004 发表于 2011-7-17 16:49

DIE和BINDER不能夹持

为什么PAM计算到STAMPING时，出现DIE和BINDER的距离变大的现象，在单动拉延的时候应该是DIE和BINDER一直加持素材，而两个工具出现间隙时，板件就没有办法加持了，造成成型很皱，请知道的支持一下，谢谢！

yanstill 发表于 2011-7-17 21:50

是压边力被抵消了吧？

kofkiller 发表于 2011-7-18 08:27

压边力过小？还是方向设置错误、？
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