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标题: DIE和BINDER不能夹持 [打印本页]

作者: qizy2004    时间: 2011-7-17 16:49
标题: DIE和BINDER不能夹持
为什么PAM计算到STAMPING时,出现DIE和BINDER的距离变大的现象,在单动拉延的时候应该是DIE和BINDER一直加持素材,而两个工具出现间隙时,板件就没有办法加持了,造成成型很皱,请知道的支持一下,谢谢!
作者: yanstill    时间: 2011-7-17 21:50
是压边力被抵消了吧?
作者: kofkiller    时间: 2011-7-18 08:27
压边力过小?还是方向设置错误、?




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