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标题: DIE和BINDER不能夹持 [打印本页]

作者: qizy2004 时间: 2011-7-17 16:49
标题: DIE和BINDER不能夹持
为什么PAM计算到STAMPING时，出现DIE和BINDER的距离变大的现象，在单动拉延的时候应该是DIE和BINDER一直加持素材，而两个工具出现间隙时，板件就没有办法加持了，造成成型很皱，请知道的支持一下，谢谢！

作者: yanstill 时间: 2011-7-17 21:50
是压边力被抵消了吧？

作者: kofkiller 时间: 2011-7-18 08:27
压边力过小？还是方向设置错误、？

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