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[求助] DIE和BINDER不能夹持

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qizy2004Lv.2 显示全部楼层 发表于 2011-7-17 16:49 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
AutoStamp
^_^:
为什么PAM计算到STAMPING时,出现DIE和BINDER的距离变大的现象,在单动拉延的时候应该是DIE和BINDER一直加持素材,而两个工具出现间隙时,板件就没有办法加持了,造成成型很皱,请知道的支持一下,谢谢!

精彩评论2

yanstillLv.12 显示全部楼层 发表于 2011-7-17 21:50
是压边力被抵消了吧?
kofkillerLv.8 显示全部楼层 发表于 2011-7-18 08:27
压边力过小?还是方向设置错误、?
*滑块验证:
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